0412晨间日记

- 关键词- 上午- 晨间日记- 运动- 在公园中的发现上周的花期一下都没有了- 上周的大家都在那里拍照整个公园的桃树真是千树万树梨花开的感觉- 这周看到只能看到的零星的笑话- 在想一个桃树的其实花期的非常的短一周或者2周- 如果错过就没有了- 对于个人来讲一个人能奋斗的时间也不长的几年- 如果不是抓住有限的机会很快会错过的- 刷视频- 微信公众号的视频刷起来感觉比抖音还无感- 非常的轻松- 鼠标上下滚定的就可以了- 而且都是精挑细选的给你看- 说清楚的就是 看到多的视频再推给你你大概也喜欢的- 根本的挺不住- heatsin的焊接的问题- 9点要上班的同事去了解新铁壳的焊接的状况- 没有开始- 后来10点多出结果 10个有4个不良- 并提供了照片- 我从照片上分析发现- 焊接好的位置的锡膏是有一部分溢出到的槽里面的焊接异常是没有发现的锡膏的溢出的- 导致这个原因 气泡排不出去锡膏量不足- 结构上分析来看气泡排不出去是参考贴膜的经验得到但是heatsink的结构是漏气的- 跷跷板是目前发现主要的现象和锡膏量是可以关联的- 因为平整度不够- 导致跷跷板--需要锡膏来填充- 前期分析电镀问题手机贴膜的经验告诉我们屏幕也是排斥谁的但是2个平面足够的液体后还是可以均匀的贴平的- 也就是说电镀得到不良也会呈现均匀得到焊接状况的- 结论 需要更加多的锡膏将槽填上才是基础- 下午- 增加锡膏验证- 将现有的胶带更换为7层得到贴纸来垫起来- 效果不好- 产线说的将刮刀拉高不要将锡膏刮干净可以增加锡膏的- 将这个要求来调试- 第一批8个的效果很好- 唯一发现:有锡膏进入螺牙中- 调整锡膏量可以减少的堵塞的螺牙孔- 另外更加直接的方式用高温胶带的来贴上螺牙孔- 大概得问题就解决了- 整个分析的过程是的对就是锡膏少导致的- 但是对于半自动理解不足产线人员提醒下找人来调试刮刀的- 自己验证了但是没有发现细节堵孔的问题- 所以首件要多找人来一起看避免其他的点没有被发现- 贴堵胶带看起来是比较的麻烦的- 但是我内心认为调试的锡膏量还是不稳定的- 早期波峰焊生产是用防焊胶来覆盖的- 现在的用的胶带也是相同的想法- 现在看来的这个笨的手法只能作为备用的方法的- 能想到就作为预案了- sop做了- 人员交接了--如果还有异常就贴胶带的- 晚上- 做饭- 烧稀饭- 发现水很多的但是的挺火之后水越来越少的- 所以米粥不是熬而是放置的等待的吸水的- doe的方式来解决生产中的问题- 可能导致的原因有哪些- 如果有效的快速的进行排除的- 为了减少的实验的次数的- 逐一排除 锡膏 材料电镀 材料结构 锡膏的厚度 治具 炉温- 分组排除 材料类 设备类 工艺参数类- 同一类中2个点一起切换快速发现是不是有变化的- 然在小分组中再逐一排除的- 发现